Ứng dụng
Sự kết hợp giữa độ bền liên kết nội tại và tính linh hoạt của nhựa, cùng với điện trở cách điện cao, độ bền điện môi, khả năng kháng hóa chất, độ bền trong điều kiện nhiệt độ và độ ẩm cao, cũng như khả năng gia công ép lớp thẻ, giúp sản phẩm phù hợp để sử dụng làm keo dán thẻ IC không tiếp xúc, keo dán thẻ thông minh, màng liên kết đồng/nhôm và keo cố định mô-đun chip IC.
Chi tiết
ARON MELT PES là keo nóng chảy gốc copolyester bão hòa dành cho thẻ IC, được phát triển dưới dạng màng keo và keo ghép lớp cho thẻ IC không tiếp xúc và thẻ thông minh.
Trong cấu trúc thẻ IC không tiếp xúc thông thường, màng keo liên kết lớp bề mặt làm từ PET, PETG, PVC hoặc polycarbonate với lớp bảng mạch chứa cuộn dây ăng-ten và chip IC.
Khả năng lấp đầy khe hở của sản phẩm giúp thích ứng với các bề mặt không bằng phẳng của chip IC và mạch điện, đồng thời duy trì độ bền của thẻ.
Dòng sản phẩm này có khả năng liên kết cả vật liệu nhựa và kim loại, bao gồm PET, PVC, PC, nhôm, đồng và sắt, phù hợp cho các cấu trúc kết hợp nhựa với kim loại và ứng dụng cố định mô-đun chip IC.
Xem báo cáo kỹ thuật